Hàn vàng với hợp kim Indium

Mạ vàng bề mặt được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực lắp ráp điện tử. Nhưng sử dụng hợp kim hàn dựa trên thiếc thông thường trên các bề mặt mạ vàng như vậy sẽ loại bỏ lớp vàng và phá vỡ chế độ dẫn của vàng. Ngoài ra, nếu độ dày của lớp phủ vượt quá 1,0 micron, một lớp mỏng gây ra các vết nứt sẽ hình thành trên các khớp hàn.

Việc sử dụng hàn chì indium (InPb) trên mạ vàng có thể giảm thiểu đáng kể hiệu ứng loại bỏ này. Vì vàng không hòa tan đáng kể trong sự thiếu hòa tan, tốc độ giải thể bị chậm lại.

Một lợi thế lớn khác của gia đình hợp kim hàn chì indium là đặc tính làm ướt tốt của chúng. Một số hợp kim cũng có thể trực tiếp thay thế hợp kim thiếc-chì (SnPb) để giải quyết vấn đề loại bỏ vàng.

Hợp kim hàn chì indium có nhiệt độ dòng chảy lại từ 149 ° C đến 300 ° C, mặc dù hợp kim có hơn 80% chì có đặc tính làm ướt kém. Indalloy # 7 (50In 50Pb) là hợp kim hàn chì indium được sử dụng phổ biến nhất với nhiệt độ solidus là 184 ° C và nhiệt độ lỏng 210 ° C.

Hai yếu tố cần được xem xét khi sử dụng hàn chì indium:

1. Chì indium chỉ nên được sử dụng trong các ứng dụng mà nhiệt độ hoạt động thiết bị cuối cùng (sử dụng liên tục) dưới 125 °C. Trên nhiệt độ này, sự khuếch tán pha rắn xảy ra, dẫn đến các hợp chất liên kim vàng-indium.

2. Tránh tiếp xúc với halides, ăn mòn indium. Các yêu cầu về môi trường làm việc (như môi trường biển, v.v.) và thông lượng là như nhau.